iPhone 17 系列的热潮已经逐渐消退，用户们开始关注即将推出的 iPhone 18 系列。目前关于 iPhone 18 系列的信息还不多，但可以确定的是，新机将搭载 A20 系列芯片，并且主要升级可能集中在屏下技术上。

消息人士 @智慧皮卡丘透露，苹果已经开始对 iPhone 18 系列进行测试开发，其中最引人注目的是首次尝试屏下 Face ID 技术。供应链物料端正在测试屏下 3D 面容识别技术，如果一切顺利，这项技术将在 iPhone 18 系列中首次应用。此外，iPhone 18 系列还可能采用一种名为“拼接微透玻璃”的新材料，使背板具有轻微透光性。

@智慧皮卡丘在微博评论区进一步透露，折叠屏 iPhone 正在测试中，预计首款折叠屏 iPhone 将全面拥抱屏下技术，采用屏下摄像头并以指纹识别为主要验证手段。如果消息属实，传说中的“真全面屏”设计可能会在折叠屏 iPhone 上首次亮相，为后续发布的 20 周年纪念款 iPhone 铺平道路，并最终覆盖所有旗舰 iPhone。

在硬件性能方面，iPhone 18 系列也将迎来显著升级。据外媒 Wccftech 报道，A20 系列芯片将首次采用 2nm 工艺，并从 InFO 封装转向 WMCM 封装。这种新技术允许芯片上的多个组件独立封装，每个组件都能单独控制开关和功耗。例如，在运行游戏时 GPU 全速运转，而在文字处理时则调用 CPU 的节能模式。这不仅提升了性能表现，还有助于功耗控制。对于苹果来说，WMCM 封装技术还能帮助其控制成本，抵消 2nm 工艺带来的成本上涨。